Apples Chip-Fertiger TSMC will 2020 mit 5nm produzieren
Der Halbleiterhersteller TSMC hat vergangene Woche verlauten lassen, dass das Infrastruktur-Design für die Herstellung von 5-Nanometer-Chips abgeschlossen sei. Der 5nm-Prozess werde bereits in Vorabproduktionen eingesetzt. Der Chiphersteller möchte bis 2020 in Serienproduktion gehen können.
TSMC ist seit 2016 und dem «A10 Fusion» in den iPhone-7-Modellen Apples alleiniger Auftragsfertiger für die vom Mac-Hersteller entwickelten A-Chips. Die Taiwanesen haben die Konkurrenz abgehängt – sowohl Samsung wie auch Intel sind bisher nicht in der Lage, Prozessoren in 7nm in Massenfertigung herzustellen. Es wird spekuliert, dass TSMC deshalb auch weiterhin Apples alleiniger A-SoC-Fertiger bleiben wird.
Über die vergangenen Jahre hat TSMC grosse Fortschritte bei der Verkleinerung der Strukturen erreicht. Der «A10 Fusion» in den iPhone-7-Modellen (2016) wurde noch mit 16nm, der «A11 Bionic» (2017) im iPhone X und iPhone 8 mit 10nm, und der aktuelle «A12 Bionic» (2018) in den iPhone-XS- und iPhone-XR-Modellen mit 7nm produziert. Einen neuen Bericht aus Fernost zufolge soll TSMC mit dem für diesen Herbst erwarteten «A13» für die nächsten iPhone-Modelle den 7nm-Prozess mit EUV erweitern. EUV steht für «Extreme Ultraviolet Lithography», was bei einem noch kleineren Chip-Layout noch mehr Präzision ermöglichen soll. Für 2022 peilt der Halbleiterhersteller angeblich bereits 3nm an.
Eine höhere Packungsdichte der Transistoren ermöglicht unter anderem eine bessere Performance und eine bessere Batterielaufzeit.
Von Stefan Rechsteiner
Veröffentlicht am
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