Thunderbolt 3 mit bis zu 40 Gbps und neuem Stecker?
Die chinesische Technologie-Webseite VR-Zone.com hat eine Intel-Grafik veröffentlicht, welche ein Schema einer neuen Thunderbolt-Generation zeigen soll. Wie der Grafik zu entnehmen ist, arbeitet Intel an einem signifikanten Aktualisierung der aktuellen Thunderbolt-Technologie.
Die Thunderbolt-Schnittstelle ist ein noch relativ junger Anschluss. Die von Apple und Intel ursprünglich als «Light Peak» entwickelte Highspeed-Schnittstelle wurde erstmals 2009 präsentiert. Seit dem Februar 2011 sind von Apple Mac-Computer mit dem schnellen Anschluss — nun «Thunderbolt» getauft — verfügbar. Seit 2012 gibt es auch entsprechende Karten und Treiber für Windows-Systeme. «Thunderbolt» verfügt über zwei bidirektionale Kanäle mit Transferraten von je 10 Gigabit pro Sekunde und übertraf damit den damals weit verbreiteten USB-Anschluss um ein Vielfaches.
Erst vergangenes Frühjahr wurde die zweite Thunderbolt-Generation lanciert. «Thunderbolt 2» verfügt über eine Transferrate von bis zu 20 Gigabit pro Sekunde. Seit Oktober letzten Jahres verbaut Apple in einigen Macs die neue Schnittstelle.
Den nun veröffentlichten Informationen zufolge soll die nächste Thunderbolt-Generation Transferraten von bis zu 40 Gigabit pro Sekunde beherrschen. Der neue «Alpine Ridge»-Controller soll ausserdem halb so viel Strom verbrauchen wie «Falcon Ridge» von «Thunderbolt 2». Das künftige Thunderbolt unterstützt demnach auch PCIe der dritten Generation und Geräte können mit bis zu 100 Watt mit Strom versorgt werden. Ausserdem sollen Daten auch über DisplayPort 1.2, USB 3.0 und HDMI 2.0 weiter übertragen werden können.
Wie der Grafik ebenfalls zu entnehmen ist, dürfte die dritte Thunderbolt-Generation mit einem neuen Stecker daherkommen. Der neue Formfaktor soll viel kompakter sein als der bisherige Thunderbolt-Stecker. Demnach wird der Stecker nur noch 3 Millimeter lang sein — visuell ähnelt die Abbildung auf der angeblichen Intel-Grafik dem magnetischen «MagSafe»-Stromanschluss von Apple. Rückwärtskompatibilität soll durch Adapter gewährleistet werden.
Auf dem Schema abgebildet ist ebenfalls ein Chip namens «Skylake» — dies ist der Codename von Intels für das Jahr 2015 erwartete übernächste Prozessoren-Generation. Die 14nm-CPUs sollen nächstes Jahr die Broadwell-CPUs ablösen. Die ebenfalls im 14nm-Verfahren gefertigten «Broadwell»-CPUs sollten eigentlich Anfang dieses Jahres erscheinen, verspäten sich nun aber, sollen aber noch 2014 auf den Markt kommen. Möglicherweise lanciert Intel aber noch vor dem Sommer weiter optimierte Haswell-CPUs.
Von Stefan Rechsteiner
Veröffentlicht am
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