Intel informiert über neue Prozessor-Architektur
Vor wenigen Wochen gewährte Intel anlässlich einer Veranstaltung einen ersten Blick auf kommende Architektur- und Technologie-Änderungen in künftigen Prozessoren des Halbleiterherstellers. Zu diesen Neuerungen gehört die neue Prozessor-Microarchitektur «Sunny Cove», die integrierte «Gen11»-Grafik und sogenanntes «3D Stacking» der einzelnen Logik-Chips.
Die «Sunny Cove»-Architektur basiert auf dem 10-Nanometer-Herstellungsprozess und wird die Basis für die nächste Generation Xeon- und Core-Prozessoren. Erste Prozessoren dieser neuen Architektur sollen später in diesem Jahr erscheinen. Mit der neuen Architektur verspricht Intel bessere Leistung und mehr Strom-Effizienz. Die ersten Sunny-Cove-CPU könnten ihren Weg in diesjährige Mac-Modelle finden.
Ebenfalls gezeigt hat Intel die neue integrierte «Gen11»-Grafikeinheit. Die neue Generation soll doppelt so performant sein wie noch der Gen9-Vorgänger der «Skylake»-Prozessoren. Einen direkten Vergleich zur Gen10-Grafik der aktuellen «Cannon Lake»-Prozessoren kommunizierte Intel bisher jedoch keinen.
Die neuen Sunny-Cove-Prozessoren mit Gen11-Grafik dürften von Intel dereinst «Ice Lake» genannt werden. Sie folgen auf die «Kaby Lake»-, «Coffee Lake»- und «Cannon Lake»-Prozessoren, die grundsätzlich Iterationen der 2015 eingeführten 14nm-CPU-Architektur «Skylake» sind.
Anlässlich einer Keynote an der CES Anfang Woche hat Intel ausserdem neue Modelle der aktuellen «Neunten Generation» der Core-Prozessoren eingeführt. Weiter nannte der Halbleiterhersteller neue Details über das neue «Industry-First» 3D-Stacking-Verfahren. Die Technologie nennt Intel «Foveros», mit dem Codenamen «Lakefield». Das Verfahren ermöglicht, ähnlich Stacked Memory, dass verschiedene Teile eines Chips als sogenannte «Chiplets» separat zu einem ganzen System-on-a-Chip zusammengefasst werden können. Das an der CES gezeigte Lakefield-SoC besteht aus fünf Cores, bestehend aus einem hochleistungs-10nm-Sunny-Cove-Core mit vier Cores basierend auf Intels «Atom»-Prozessoren, die mit einer integrierten Grafik, I/O-Controllern und dem Arbeitsspeicher auf der gleichen Platine verbaut werden. Das Stapeln der einzelnen Chips ermöglicht kleinere Boards, was widerum kompaktere Geräte erlaubt. Wann erste Lakefield-CPU auf den Markt kommen, ist derzeit noch nicht bekannt.
Von Stefan Rechsteiner
Veröffentlicht am
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